半导体制造工厂的AMHS是一个大系统,包括AMHS传送硬件设备(OHT、AGV/AMR、Lifter等)、存储设备(Foup & Reticle Stocker、Reticle Cabinet、NTB、OHCV、OHB)、净化设备(TLP、OPS、FPS等)及软件系统(MCS、OHTC、STKC等)。AMHS方案主要分为三种,空中走行式天车搬运系统(OHT)、洁净存储系统(STK)和移动机器人(AGV)地面方案。 OHT全称Overhead Hoist Transport,可以在空中轨道上自如行驶,并通过皮带传动起重机构,实现“直接”进入保管设备或工艺设备的装卸口。已成为300mm FAB及下一代FAB的核心搬送技术。不仅在工序区内部运输中大展身手,更广泛应用于工序区间乃至工厂间的运输需求。




划片机主要应用于晶圆通过磨砂处理后,切割成一个个独立的芯片,为后续工序做准备。划片机将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒,切割的质量与效率直接影响芯片的质量和生产成本。半导体晶圆划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机,砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备,其特点为切割成本低、效率高,适用较厚晶圆的切割。



固晶机(Die bonder),也称贴片机,是封测的芯片贴装(Die attach)环节中最关键、最核心的设备。将芯片从已经切割好的晶圆(Wafer)上抓取下来,并安置在基板对应的Die flag上,利用银胶(Epoxy)把芯片和基板粘接起来。贴片机可高速、高精度地贴放元器件,并实现定位、对准、倒装、连续贴装等关键步骤。



